Equipament de plasma LED RF

L'equipament de plasma LCD RF es concebut especificament pel tractament de superfícia dels compausants d'afichatge de cristal liquid e de materials electronics ligats. Las dimensions globalas de la maquina son 900W × 1750H × 1200D (mm). Sa cambra de vuèg, bastida d'acièr inoxidable duradís, mesura 450 × 300 × 450 mm e aculhís fins a sièis platèus empilats dins un sol lot. Aquesta configuracion permet al sistèma de prene en carga a l'encòp d'experiéncias d'escala pilòt-e de produccion industriala de naut volum.

 

Per la perspectiva foncionala, l'equipament integra de compausants electrics de nauta qualitat venguts de marcas reconegudas internacionalament, en assegurant una estabilitat operacionala a long tèrme. Lo sistèma provesís de mòdes manuals e entièrament automatizats, permetent de soplesa dins lo foncionament. Una estructura de gestion de l'autoritat de tres-nivèls-cobrissent l'accès a l'operator, a l'engenhaire e a l'utilizaire avançat-assegura una produccion segura e empacha d'ajustaments non autorizats. Per la traçabilitat de la produccion, la maquina presenta un sistèma de rapòrts integrat, qu'enregistra e fa una còpia de seguretat automatica de las donadas de procès sus una basa mensuala. Los utilizaires pòdon emmagazinar e remembrar un nombre illimitat de recèptas de procès, provesissent una adaptabilitat convenenta per diferents produches e aplicacions.

La configuracion del sistèma de còr adopta de canalizacions e de soflets d'acièr inoxidabla, amassa amb de valvas de vuèg GDQ personalizadas per un contraròtle eficient de l'escapament. La mesura de vuèg es realizada per un jauge de vuèg de resisténcia Pirani, qu'assegura de lecturas precisas e establas. Una valva de pòrta de naut -vacuum es inclusa per l'isolament de la cambra. Lo sistèma de contraròtle s'apièja sus Mitsubishi PLC amb de moduls d'expansion, provesissent una gestion de paramètres de procès precisa e fisabla.

En tèrmes d'especificacions tecnicas, l'equipament ofrís tres canals de gas, que prenon en carga l'azòt (N2), l'argon (Ar), l'idrogèn (H2), e l'oxigèn (O2). Lo nivèl de vuèg es contrarotlat entre 10–50 Pa, amb una fluctuacion de pression mantenguda dins 5%. Los tausses de debit de gas pòdon èsser ajustats dins l'interval de 0–200 sccm. Las interfàcias d'azòt de refregiment, d'aire comprimit e de gas de procès foncionan en seguretat a 0,45 MPa o inferior. Lo mòde de tractament per plasma es lo plasma dirècte, amb d'electrodes d'anòde e de catòde alternats. Entre dos e quatre grops d'electrodes pòdon èsser installats a l'encòp. Cada electrode a una superfícia eficaça de 380 × 310 mm, e l'espaci entre los electrodes es ajustable, amb una gama estandard de 2,5 cm.

Dins las aplicacions industrialas, aquel equipament es particularament preciós per la neteja de superfícia abans los processus d'encapsulacion (moldatge). Lo tractament de plasma elimina los contaminants organics e activa la superfícia del substrat, aumentant eficaçament l'airal de contacte e la resisténcia a l'adesion. Aquò empacha la delaminacion o la separacion pendent lo moldatge e contribuís a una mai granda fiabilitat del produch. Amb son dessenh robuste, sas foncions de contraròtle avançadas, e sa performància precisa de procès, lo sistèma ofrís de resultats de tractament de plasma coerents e repetibles, çò que ne fa una solucion ideala per la fabricacion de panèls LCD e tanben per las aplicacions d'embalatge de semiconductors.

Tags cauds: equipament de plasma led rf, China led fabricants d'equipament de plasma rf, fàbrica